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喜報｜科民電子12英寸ALD設(shè)備TALD-300D啟運(yùn) 大尺寸封裝再突破

發(fā)布時間:

2025/07/29

以裝備創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，專為TGV封裝工藝設(shè)計，支持12英寸晶圓級高均勻性沉積，可顯著降低缺陷率，滿足先進(jìn)封裝技術(shù)升級需求

2025年7月，我司自主研發(fā)的12英寸原子層沉積（ALD）設(shè)備TALD-300D正式發(fā)運(yùn)，將應(yīng)用于大尺寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該設(shè)備專為TGV封裝工藝設(shè)計，支持12英寸晶圓級高均勻性沉積，可顯著降低缺陷率，滿足先進(jìn)封裝技術(shù)升級需求。

設(shè)備已啟運(yùn)，我司工程師團(tuán)隊將全程跟進(jìn)運(yùn)輸，并在抵達(dá)后48小時內(nèi)啟動安裝調(diào)試，提供工藝驗證及操作培訓(xùn)，確保設(shè)備快速投產(chǎn)。

以裝備創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，TALD-300D的投用將助力客戶提升良率與產(chǎn)能，推動產(chǎn)業(yè)鏈向高端化邁進(jìn)。