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凌云光×JAI亮相無錫，展示全波段成像檢測方案，助力“芯”質(zhì)生產(chǎn)力
點(diǎn)擊次數(shù)：2380 更新時間：2026-09-08
9月2日，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展（CSEAC 2026）在無錫太湖國際博覽中心落下帷幕。凌云光攜手工業(yè)相機(jī)品牌JAI受邀聯(lián)合參展，以 “以光為眼，為芯把關(guān)" 為主題，展出了面向半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的多款成像檢測方案。為期三天的展期中，展臺吸引了眾多芯片制造、封測及設(shè)備企業(yè)的專業(yè)觀眾到訪交流。
01
紅外成像解決方案 | 晶圓引導(dǎo)切割道檢測
02
線陣成像解決方案 | 引線框架高速檢測
03
多款前沿產(chǎn)品亮相 | 覆蓋半導(dǎo)體多元檢測場景
本次參展是凌云光與JAI在半導(dǎo)體成像檢測領(lǐng)域的一次集中亮相。凌云光將繼續(xù)圍繞“以光為眼，為芯把關(guān)"的方向，推進(jìn)產(chǎn)品方案在半導(dǎo)體產(chǎn)線的實際落地，助力提升國產(chǎn)制造的良率與效率。
